半導體氣體隔膜閥產品介紹

      隨著半導體芯片的需求不斷增加，世界半導體電子格局正在進行不斷壯大的洗禮，中國半導體行業也在不斷飛速增長；

      中國政府要求在2025年前實現70%供應商市場自給率，從而帶動了電子特氣等上游原材料的發展，給特氣閥門產業帶來了更多的商機。

半導體用氣體閥—EGVN系列栓隔膜式容器閥：

產品概述：栓隔膜式容器閥，與普通隔膜閥相比，成功將閥內死角削減60%，因此提高了清洗性能，增加其耐腐蝕性能，Cv值提高至0.6，能滿足要求大流量的客戶；采用特殊平面閥座可減少過大扭力導致的閥座變形；使用溫度范圍：-20～+65℃

A. 最高使用壓力可根據客戶需求調整

B. 適用氣體：腐蝕性、毒性、高純氣體

半導體用氣體閥—PAW系列氣動式栓隔膜容器閥:

產品概述：閥門的內部構造與EGVN系列統一，與以往機型相比，執行器實現了大幅度的小型、輕量、高推力；執行器為彈簧負載作業，實現了無油化                                                                                                     A.   作為慢速機能，閥門慢慢打開，能抑制壓力急速上升；緊急時沒有空氣供給的情況下閥門也能關閉;（也可手動關閉)

B.   適用氣體：從石蠟、醇酸等特殊材料氣體，到毒性、腐蝕性、高純度氦、高純度氯，以及氨氣等液化氣體都可以廣泛對應